技術(shù)編號：1846286
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)陶瓷器件的方法。本發(fā)明還涉及一種陶瓷器件以及一種包括陶瓷器件和連接器件的器件布置。背景技術(shù)已知可使用陶瓷材料作為電子器件的基片。例如US 6，800, 815B1就公開了一種電子器件，其包括一個多層陶瓷基片以及多條導(dǎo)體通路，這些導(dǎo)體通路在陶瓷基片的內(nèi)部和/或者表面上延伸。在器件的底面上有多個連接觸點，通過這些連接觸點可以從外部與導(dǎo)體通路電接觸。利用BGA(球柵陣列)將電子器件釬焊在電路板上。BGA將電子器件的連接觸點與電路板電連接。發(fā)明內(nèi)...
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