技術編號：1850110
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種從結晶塊切割工序中排出的冷卻介質的回收方法。 背景技術在半導體或太陽能電池等的制造工序中有利用鋼絲鋸對硅、SiC、藍寶石等結晶塊進行切割的工序。在該切割工序中，在對鋼絲噴涂稱為冷卻介質的冷卻液的同時，進行切斷。以輔助于由鋼絲進行的切斷的目的，采用SiC等磨料，采用將磨料分散在冷卻介質中且利用鋼絲進行切斷的游離磨料方式和使用磨料已被固定的鋼絲的固定磨料方式。該固定磨料方式與游離磨料方式相比更鋒利且能夠縮短作業(yè)時間，而且具有能夠縮小被切斷晶片厚度...
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