技術(shù)編號(hào):1854060
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種分割脆性材料基板的方法,尤其是涉及一種利用龜裂進(jìn)展來分?jǐn)嗷宓姆椒?。背景技術(shù)將使用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics,低溫共燒陶瓷)或HTCC(HighTemperature Co-fired Ceramics,高溫共燒陶瓷)等陶瓷及其他脆性材料構(gòu)成的脆性材料基板(包括主表面或內(nèi)部形成著電路等基板)分割,而切出多個(gè)分割個(gè)片的手法有多種。例如已知有如下形態(tài)使用切割輪等在脆性材料基板的分割預(yù)定位置形成切割...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。