技術(shù)編號(hào)：1864012
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型用于晶體硅太陽(yáng)能電池激光劃片設(shè)備在劃片工作時(shí)，吸附固定單晶硅及多晶硅太陽(yáng)能電池片材料的機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有的太陽(yáng)能電池片小組件生產(chǎn)，用來(lái)分離太陽(yáng)能晶體硅電池片的設(shè)備已從原來(lái)的機(jī)械砂輪切割設(shè)備，全面升級(jí)換代到使用激光設(shè)備來(lái)進(jìn)行刻劃分離。太陽(yáng)能電池激光劃片設(shè)備采用激光頭輸出，經(jīng)聚焦鏡聚焦到工件平臺(tái)，工件平臺(tái)裝載電池片進(jìn)行二維運(yùn)動(dòng)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)加工目的。因?yàn)榧す饧庸ゎ^和被加工的電池片在工作時(shí)是作相對(duì)運(yùn)動(dòng)，要想能精確加工，必須在加工時(shí)將電池片牢牢固定在工作臺(tái)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。