技術(shù)編號：1913141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例提供了一種封接玻璃漿料，屬于封接材料領(lǐng)域，能夠降低封裝過程中所需要的激光能量。所述封接玻璃漿料，包括光吸收材料。本發(fā)明可用于封接玻璃漿料的制作中。專利說明一種封接玻璃漿料 [0001] 本發(fā)明涉及封接材料領(lǐng)域，尤其涉及一種封接玻璃楽料。 背景技術(shù) [0002] 為使電子器件能夠穩(wěn)定工作，后期需用封接玻璃漿料對電子器件進行封裝加工。 [0003] 常用的封接材料主要為玻璃材料，封裝過程主要包括1)將玻璃材料制成玻璃粉 末，進而制成玻璃...
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