技術(shù)編號：1946877
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用具有切削刀片的切削構(gòu)件來進(jìn)行被加工物的切割的 。背景技術(shù)以往，在半導(dǎo)體器件制造工序中，形成有多個(gè)IC (Integrated Circuit 集成電路)、LSI (large Scale Integration大規(guī)模集成電路)等電路的半 導(dǎo)體晶片，通過磨削裝置將背面磨削為預(yù)定厚度，并通過切割裝置分割 為一個(gè)個(gè)芯片。在切割裝置中，使厚度為大約15 40,的電鑄刀片以 2000rpm以上的旋轉(zhuǎn)速度高速旋轉(zhuǎn)，來在切割道內(nèi)進(jìn)行切削，由此將晶片 分割為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。