技術(shù)編號：1948302
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在通過基板表面設(shè)置積層部而構(gòu)成的加工對象物的切 割中使用的。背景技術(shù)近年，人們不斷探索高精度地切割具有各種積層構(gòu)造的加工對象 物的技術(shù)。其中包括作為半導(dǎo)體裝置用、在Al203基板上使GaN等的 半導(dǎo)體活性層結(jié)晶成長的，以及作為液晶顯示裝置用、在玻璃基板上 貼合其它玻璃基板的加工對象物等。目前，在切割具有這些積層構(gòu)造的加工對象物時， 一般采用刀刻 法及金剛石劃線法。刀刻法，是利用金剛石刀等切削切割加工對象物的方法。另外， 金剛石劃線法，是利用金剛石...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。