技術(shù)編號(hào)：1958033
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種利用線鋸(線切割機(jī))將工件(例如硅晶棒、化合物半導(dǎo)體的晶 棒等)切成多個(gè)晶片的切斷方法。背景技術(shù)近年，晶片有大型化的趨勢(shì)，隨著此大型化而使用專門用于切斷晶棒的線鋸裝置。線鋸是使鋼線(高張力鋼線)高速行進(jìn)，在此一邊澆上漿液，一邊壓抵工件而切 斷，同時(shí)切成多片晶片的裝置(參照日本專利公開公報(bào)特開平9-262826號(hào))。在此，圖3中表示公知的一般線鋸的一例的概要。如圖3所示，線鋸101主要包括用以切斷工件的鋼線102、卷繞有鋼線102的帶槽 滾筒1...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。