技術編號：1958284
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明總體涉及在制造半導體環(huán)境中使用的半導體加工部件的處理方法，以 及由之形成的半導體加工部件。 背景技術在半導體加工領域，通常的集成電路器件是通過各種晶片加工技術來形成的， 加工中，半導體(主要是硅)晶片通過不同的工位和工具進行加工處理。這些加工操 作包括，例如，高溫擴散、熱處理、離子注入、退火、光刻、拋光、沉積等。隨 著新型半導體器件的研制，行業(yè)內(nèi)迫切需要在這樣的加工過程中達到越來越高的 純度。此外，一直需要轉(zhuǎn)向越來越大的半導體晶片。目前，半導體行業(yè)處...
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