技術(shù)編號(hào)：1964561
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種太陽(yáng)能用硅晶片的生產(chǎn)設(shè)備，是一種用來(lái)將硅單晶棒料切割為晶片的切片機(jī)的部件，具體是一種晶片切片機(jī)導(dǎo)輪。 背景技術(shù)現(xiàn)有的用來(lái)切割硅晶棒料的切片機(jī)通常的工作方式如附圖1所示設(shè)置表面排布 有螺旋狀導(dǎo)槽的導(dǎo)輪ll，切割線12繞在導(dǎo)輪的導(dǎo)槽上，通過(guò)導(dǎo)輪的單向轉(zhuǎn)動(dòng)使切割線移動(dòng) 從而在導(dǎo)輪的長(zhǎng)度方向上形成多段切割工作段，用移動(dòng)的切割線切割硅單晶棒料13形成 晶片。這種結(jié)構(gòu)中，整個(gè)導(dǎo)輪上排布的導(dǎo)槽的間距決定了各切割線的各段切割工作段的間 距。當(dāng)導(dǎo)槽的間距較...
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