技術編號:1982367
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及平面基材鍍膜,特別涉及一種自動循環(huán)等離子氣相沉積系統(tǒng)。背景技術等離子增強化學氣相沉積(PECVD)是在電源(包括射頻電源、直流電源或交流電源等)接通的條件下通入相關氣體,生成的薄膜沉積在基底上,可應用于半導體、太陽能、 顯示器及電子應用的設備中。由于該工藝沒有環(huán)境污染產(chǎn)生,沒有化學污水排放,同時消耗功率低,效率較高,因此逐步被應用。但目前的等離子氣相沉積技術一般只能應用于表面積較小的工件,不能適用于太陽能發(fā)電用玻璃等表面積較大的工件處理。發(fā)明內容...
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