技術(shù)編號：1984087
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種孔洞化陶瓷，尤其涉及一種可提高空氣接觸的表面積，以提高散 熱器的散熱效果的孔洞化陶瓷。背景技術(shù)為應(yīng)對電子元件的體積微小化，以及單位面積上的密集度增加，所產(chǎn)生總發(fā)熱量 增高，必須提高其散熱效果，以避免電子元件產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象而造成整體的 穩(wěn)定性降低，縮短電子元件壽命。先前以純銅或鋁合金當(dāng)熱擴(kuò)散的基礎(chǔ)材料的散熱方式，已 不再使用。因此，較先進(jìn)的技術(shù)是以碳化硅(SiC，silicon carbide)粉體燒結(jié)成多孔碳化 硅陶瓷體，以孔洞增...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。