技術(shù)編號：1989660
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，屬化學(xué)領(lǐng)域背景技術(shù)碳化硅多孔體具有高的比表面積、耐高溫、耐腐蝕、高氣孔率、高強(qiáng)耐磨等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于催化劑載體、流體凈化、過濾等諸多工業(yè)領(lǐng)域，同時又可作為金屬基及其它復(fù)合材料的骨架結(jié)構(gòu)。但純的碳化硅燒結(jié)溫度高，燒結(jié)困難，為了在較低溫度下燒結(jié)，通常需要通過加入二氧化硅或硅酸鈉作為粘結(jié)劑。二氧化硅作為粘結(jié)劑時，碳化硅多孔體強(qiáng)度較低；硅酸鈉作為粘結(jié)劑時，在多孔體壓坯烘干過程中易隨水份擴(kuò)散到表層，導(dǎo)致硅酸鈉在碳化硅多孔體中分布不均，多孔體強(qiáng)度不高。偏...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。