技術(shù)編號：2006680
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種，是對脆性材料基板掃描激光以進(jìn) 行局部加熱，其次沿加熱部位進(jìn)行冷卻，借此利用于基板表面與基板內(nèi)部之間產(chǎn)生的熱 應(yīng)力形成有限深度的裂痕。本發(fā)明是關(guān)于下述的，沿設(shè)定于基 板的劃線預(yù)定線照射第一次的激光光束，在基板上形成由有限深度的裂痕構(gòu)成的劃線， 其次照射第2次的激光光束，以使劃線更深地滲透或完全地斷開。此處的脆性材料基板是指玻璃基板、燒結(jié)材料的陶瓷、單結(jié)晶硅、半導(dǎo)體晶 圓、藍(lán)寶石基板、陶瓷基板等。背景技術(shù)若使用對玻璃基板等的脆性材料基板照射激...
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