技術(shù)編號：2007052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種可以與銀或銅等低熔點金屬材料共燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，以及使用該低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料構(gòu)成的陶瓷基板，還涉及多層陶瓷基板。背景技術(shù)低溫?zé)Y(jié)陶瓷(LTCCLow Temperature Cofired Ceramic)材料可與比電阻小的銀、銅等低熔點材料共燒成，因此可形成高頻特性優(yōu)良的多層陶瓷基板，并多用作為信息通信終端等的高頻模塊用基板材料。作為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，通常是將IO3-SiO2系玻璃材料混入Al2O3等陶瓷材料中的所謂的玻璃陶瓷復(fù)合系。在...
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