技術(shù)編號：2013912
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將在表面上形成有焊墊(ボンデイングパツド)的晶片分割成一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體芯片的晶片切削方法。背景技術(shù) 通過芯片間隔(ストリ一ト)劃分IC、LSI、CCD等的半導(dǎo)體芯片而形成的多個(gè)半導(dǎo)體晶片，通過具有切削刀具的切削裝置被分割成一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體芯片。在此，在進(jìn)行芯片間隔的切削時(shí)，由于切削刀具一面高速旋轉(zhuǎn)一面切入晶片，因此，為了冷卻晶片和切削刀具的接觸部，向接觸部噴射切削水。并且，切削水可防止切削產(chǎn)生的切削屑附著到晶片上，同時(shí)，也可發(fā)揮清除附著的切削屑、清洗晶片...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。