技術(shù)編號：226350
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種有孔秧盤水稻育秧方法及相關(guān)設(shè)備，其特征是將事先經(jīng)過選種、消毒、浸種、破胸后的稻種按每平方米0.9-1.5公斤種谷的播種密度均勻撒播于置于鋪有有孔秧盤的秧田中，再適時(shí)適量追施淡肥灌水，經(jīng)15-28天(視水稻品種而定)，即可育出秧苗素質(zhì)好，根系發(fā)達(dá)，白根多，吸收能力強(qiáng)；起秧時(shí)不傷根；拋秧時(shí)秧苗帶土帶肥，全根下田，且入土淺，禾苗早生早發(fā)，有效穗增加；拋秧密度有保證，禾苗分布均勻，通風(fēng)透光好，群體葉面積大，加強(qiáng)了光合作用。水稻拋秧畝增產(chǎn)百斤糧，節(jié)支近百元，且省工、省時(shí)、省種、省肥、省秧田、省犁耙、省...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。