技術(shù)編號：2311868
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，特別涉及一種二自由度移動(dòng)平面并聯(lián)機(jī)構(gòu)，尤其適用于半導(dǎo)體后工序生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備——晶片粘片機(jī)的焊頭機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)并聯(lián)機(jī)構(gòu)是由多個(gè)并行鏈構(gòu)成的閉環(huán)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，即由多個(gè)運(yùn)動(dòng)鏈的一端同時(shí)與一個(gè)具有多個(gè)自由度的終端操作器相連而構(gòu)成。并聯(lián)機(jī)構(gòu)具有以下優(yōu)點(diǎn)較高的剛度重量比；較高的載荷重量比；誤差小，精度高；易于將驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)置于機(jī)座上，減小了運(yùn)動(dòng)負(fù)荷，能夠高速運(yùn)動(dòng)；在位置求解上，并聯(lián)機(jī)構(gòu)反解容易；結(jié)構(gòu)簡單，模塊化程度高。近年來人們把注意力轉(zhuǎn)向了少...
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