技術(shù)編號(hào):2311869
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域,特別涉及一種二自由度移動(dòng)平面并聯(lián)機(jī)構(gòu),尤其適用于半導(dǎo)體后工序生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備——晶片粘片機(jī)的焊頭機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)并聯(lián)機(jī)構(gòu)是由多個(gè)并行鏈構(gòu)成的閉環(huán)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),即由多個(gè)運(yùn)動(dòng)鏈的一端同時(shí)與一個(gè)具有多個(gè)自由度的終端操作器相連而構(gòu)成。并聯(lián)機(jī)構(gòu)具有以下優(yōu)點(diǎn)較高的剛度重量比;較高的載荷重量比;誤差小,精度高;易于將驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)置于機(jī)座上,減小了運(yùn)動(dòng)負(fù)荷,能夠高速運(yùn)動(dòng);在位置求解上,并聯(lián)機(jī)構(gòu)反解容易;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,模塊化程度高。近年來人們把注意力轉(zhuǎn)向了少...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。