技術(shù)編號(hào):2311870
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及傾斜平面內(nèi)擺動(dòng)平移式的粘片機(jī)焊頭機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)焊頭是粘片機(jī)核心部件,其功能是將晶園上已切割分離的晶片吸起,傳送并放置于載體上(引線框架、PCB板等)進(jìn)行粘貼焊接。為此,焊頭機(jī)構(gòu)屬于兩自由度的傳動(dòng)機(jī)構(gòu),需要精確、平穩(wěn)地往返于拾片和粘片兩個(gè)位置,完成拾取晶片、傳送晶片、粘焊晶片等動(dòng)作。其中,拾取和粘焊晶片所必需的直線傳動(dòng)行程很小,可以小于1~3mm,傳送晶片的行程卻很大,而且隨著晶園直徑日益增大(已達(dá)12英寸,即250mm或以上)而不斷增大。因此...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。