技術(shù)編號：2415361
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種覆銅箔基板結(jié)構(gòu)，具體為薄型覆銅箔基板。背景技術(shù)目前薄型覆銅箔基板主要是作為芯板使用，隨著PCB產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，為了使內(nèi)層線路原來越穩(wěn)定，使得行業(yè)對芯板在加工過程中的漲縮要求越來越高，這就要求制作內(nèi)層線路的芯板具有良好的尺寸安定性。在行業(yè)內(nèi)，0.08mm覆銅箔基板主要使用1080玻纖布生產(chǎn)，通過對所產(chǎn)出基板的尺寸安定性測試，使用1080玻纖布生產(chǎn)的0. 08mm覆銅箔基板(Normal材料)經(jīng)向尺安在_600ppm ( ±300ppm),諱...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。