技術(shù)編號(hào)：2417904
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種鋁基陶瓷復(fù)合結(jié)構(gòu)覆銅板。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，電路基板上元件組裝密度和集成越來越高，功率消耗越來越大，對基板的散熱性能和耐高溫性能的要求越來越迫切。鋁基覆銅板由于具有優(yōu)良的散熱性、尺寸穩(wěn)定性、電子屏蔽性和機(jī)械強(qiáng)度，能夠很好地滿足上述要求，因此在電子電力等諸多領(lǐng)域得到越來廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板是由鋁板或氧化鋁板、高導(dǎo)熱絕緣層、銅箔層構(gòu)成，高導(dǎo)熱絕緣層將銅箔層熱量傳導(dǎo)到鋁板層，便于熱量散去。所以高導(dǎo)熱絕緣層的厚...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。