技術(shù)編號(hào)：2420562
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及復(fù)合板，尤其涉及一種解決PCB噴錫白點(diǎn)的層壓板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向多功能化，電子產(chǎn)品的零部件也不斷向輕、薄、短、小等方面發(fā)展，尤其是高密度集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)民用電子產(chǎn)品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；對(duì)工業(yè)用電子產(chǎn)品提出技術(shù)性能良好、低成本、低能耗的要求。因此電子產(chǎn)品的核心材料-印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)和其生產(chǎn)時(shí)使用的基材覆銅板均面臨著更高的技術(shù)要求、更嚴(yán)峻的使用環(huán)境...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。