技術(shù)編號(hào)：2432381
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及預(yù)成型料、預(yù)成型料的制造方法、基板及半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù)采用在玻璃纖維基材等片狀基材上浸漬了熱固性樹脂而得到的預(yù)成型料來形成電路基板。例如，在JP特開2004 — 216784號(hào)公報(bào)中公開的預(yù)成型 料，可通過將厚度為50 200|im左右的玻璃纖維基材浸漬在熱固性樹脂清漆 的方法等而得到。采用該方法得到的預(yù)成型料中，以玻璃纖維基材為中心，對(duì)稱地負(fù)載有 將樹脂組合物。換言之，該預(yù)成型料具有在玻璃纖維基材的兩側(cè)設(shè)置由同一 組成的樹脂組合物構(gòu)成的具有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。