技術(shù)編號(hào):2435468
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域,具體涉及新型的金屬基覆銅板。 背景技術(shù)傳統(tǒng)的金屬基覆銅板由銅箔、絕緣層及金屬基板組成,其中絕緣層是由聚合物構(gòu)成的,都比較厚,特別是耐壓等級(jí)要求較高的金屬基覆銅板,絕緣層就更厚,絕緣層厚就導(dǎo)致熱阻增加,妨礙熱的傳導(dǎo)速率,熱量傳導(dǎo)慢,熱度不斷累積增加,熱量散發(fā)不出去,這樣后序制作出的產(chǎn)品就長(zhǎng)期處在一種高溫狀態(tài)下,其終端產(chǎn)品的可靠性和使用壽命也受到了一定的影響。因此,如何降低絕緣層的熱阻,提高熱的傳導(dǎo)速率,一直以來都是金屬基覆銅板領(lǐng)域的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。