技術(shù)編號：2437788
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種對線路板板面進行貼膜的方法。 背景技術(shù)印刷線路板(PCB =Printed Circuit Board)是一種帶有印刷電路的絕緣板，包括 絕緣基板和印刷電路。印刷線路板按照種類有剛性、柔性、及剛?cè)峤Y(jié)合三種，按照層數(shù)有單 面、雙面、及多層板。傳統(tǒng)的印刷線路板的貼膜工藝為干法貼膜工藝，干法貼膜工藝的特征在于，對銅 箔進行熱壓貼膜時，銅箔表面是干燥的。傳統(tǒng)的干法貼膜工藝操作簡單，但是其對線路板板 面凹痕、凹點填充不好，容易造成后...
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