技術(shù)編號(hào)：2449536
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在電子部件如電路板上使用的撓性金屬箔/聚酰亞胺層壓體的制備方法。背景技術(shù)本領(lǐng)域已知通過在導(dǎo)體上直接施涂聚酰亞胺前體樹脂溶液，接著干燥并固化，從而制造撓性基底，正如例如在JP-A 59-232455、JP-A61-275325、JP-A 62-212140和JP-A 7-57540中所述。在例如JP-A2-180682、JP-A 2-180679、JP-A 1-245586和JP-A 2-122697中公開了在導(dǎo)體上分?jǐn)?shù)步施涂聚酰亞胺前體樹脂溶液的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。