技術(shù)編號(hào):2451019
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于電學(xué)薄膜技術(shù),涉及一種非金屬微孔材料表面金屬化膜層。所述非金屬微孔材料表面金屬化膜層包括八層金屬膜層,其中,設(shè)置在非金屬微孔材料表面的第一層為鉻層、第二層為銅層、第三、四、五、六、七和八層依次為鎳銀銅銀鎳銀。本實(shí)用新型非金屬微孔材料表面金屬化膜層阻擋層厚度設(shè)計(jì)合理,有效地防止了Pb/Sn焊料對(duì)膜層的侵蝕,膜層的長(zhǎng)期可靠性高。膜層表層為Ag膜,所以膜層的焊接性能好。膜層中加入了Cu膜,與單純使用Ag膜相比較膜層的機(jī)械強(qiáng)度高。專利說(shuō)明一種非金屬微...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。