技術(shù)編號：2451910
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了將結(jié)構(gòu)化層轉(zhuǎn)印到受體基板的疊層轉(zhuǎn)印膜以及方法。所述轉(zhuǎn)印膜包括具有可剝離表面的載體基板、被施加到所述載體基板的可剝離表面、并且具有非平面結(jié)構(gòu)化表面的犧牲模板層以及被施加到所述犧牲模板層的非平面結(jié)構(gòu)化表面的熱穩(wěn)定的回填層。所述犧牲模板層能夠從所述回填層去除(諸如，經(jīng)由熱解)，同時(shí)基本上完整地保留所述回填層的結(jié)構(gòu)化表面。專利說明 背景技術(shù) [0001] 玻璃基板上的納米結(jié)構(gòu)和微觀結(jié)構(gòu)用于顯示、照明和太陽能裝置中的多種應(yīng)用。 在顯示裝置中，所述結(jié)構(gòu)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。