技術編號：2465553
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及具有改善的對粘合劑的粘合性的聚酰亞胺膜。本發(fā)明還涉及聚酰亞胺層壓體，其中將粘合劑層或通過粘合劑層將金屬層層壓在聚酰亞胺膜上；和聚酰亞胺-金屬層壓體，其中金屬層通過干法或濕法直接(不使用粘合劑層)在表面上形成。背景技術聚酰亞胺膜廣泛用于電學/電子裝置，半導體等領域，因為其具有優(yōu)良的耐熱性、耐化學性、機械強度、電學性質(zhì)、尺寸穩(wěn)定性等。例如，對于柔性印刷電路板(FPC)，已使用敷銅層壓基板，其中將銅箔層壓在聚酰亞胺膜的ー側或兩側上。然而，當通過干法鍍敷...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。