技術編號：2469591
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開內容總體上涉及包括熱界面材料在內的裝置和制造該裝置的方法。 背景技術常規(guī)的熱界面材料(TIM)通常由散布在熱絕緣有機基體(organic matrix)中的 熱傳導微粒(例如，粘合劑或油脂)合成。由于經(jīng)常需要確保正確的粘性，這種復合物的導 熱性受限于微粒相對低的濃度，以及受限于微粒與微粒接觸的熱阻，微粒相對低的濃度。此 外，可以將導熱性很差的充氣空間聚集在有機基體中，從而減少TIM的整體導熱性。軟金屬 (例如，銦)或者其它軟材料(例如，石墨)有時也被...
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