技術(shù)編號(hào)：2475104
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種新型石墨散熱復(fù)合材料，尤其涉及到一種一面包覆金屬層、另一面復(fù)合石墨散熱膠貼復(fù)合片材或卷材及其制備方法。背景技術(shù)隨著集成電路技術(shù)和高密度印制板組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，組裝密度迅速提高，導(dǎo)致各種電子器件和產(chǎn)品體積越來越小，電子儀器設(shè)備不斷朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展。眾所周之，電子器件在使用過程中其內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不及時(shí)散發(fā)，這些電子元件工作過程中產(chǎn)生的熱不僅能損害自身的性能，更能降低整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性。因此使用具有高可靠性、高導(dǎo)熱性等性...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。