技術(shù)編號：2475430
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種復(fù)合片材及其加工方法，特別是涉及一種。背景技術(shù)用于包裝的承載帶，如包裝IC等電子元器件的承載帶，需具有一定的強(qiáng)度和韌性。隨著電子元器件的精密化、小型化，電子包裝材料也變得越來越窄，而目前市場上的片材的斷裂延伸率只有85. 0%左右，為防止在運(yùn)輸過程中承載帶破損，需要增加其厚度來增加它的強(qiáng)度，致使承載帶的成本高，降低了企業(yè)的效益。 同時，承載帶需具有防止電子元器件在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中因受到靜電而損壞或灰塵污染的能力?，F(xiàn)有的用于制造抗靜電透明承載帶...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。