技術(shù)編號：2478434
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及熱方式的噴墨打印頭用加熱器裝置。背景技術(shù)熱方式的噴墨打印頭用加熱器裝置使用的加熱器板IC(集成電路)，早已廣為人知。(例如，參閱特開2002——339085號公報)。圖6是為了講述現(xiàn)有技術(shù)的這種加熱器板IC的點的剖面結(jié)構(gòu)而繪制的圖形。加熱器板IC2，具有由硅氧化物(SiO2)構(gòu)成的基底層4、由鉭硅氮化物(Ta SiN)構(gòu)成的加熱器層6、布線層8、由硅氮化物(SiN)構(gòu)成的等離子的氮化膜10、由鉭(Ta)構(gòu)成的加熱器保護層12。加熱器...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。