技術(shù)編號：2484607
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及加熱電阻元件及其制造方法、熱敏頭和打印機(jī)。 背景技術(shù)通常，在設(shè)置于打印機(jī)熱敏頭中的加熱電阻器中，為了提高加熱 電阻器的加熱效率并降低功耗，在與加熱電阻器相對的區(qū)域中形成中 空部分，并使得該中空部分用作具有低熱傳導(dǎo)率的隔熱層，由此控制從加熱電阻器流到隔離襯底側(cè)的熱量(例如參見JP 2007-83532A)。作為形成中空部分的方法，采用了以下方式使硅襯底經(jīng)受蝕刻 或激光加工，并形成凹進(jìn)部分(具有大于等于lpm且小于等于100pm 的深度)，以通過在7...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。