技術(shù)編號(hào):2494975
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用發(fā)光閘流晶體管的自?huà)呙栊桶l(fā)光元件陣列芯片,特別是涉及形成在Si襯底上的自?huà)呙栊桶l(fā)光元件陣列芯片,還涉及使用這種自?huà)呙栊桶l(fā)光元件陣列芯片的光寫(xiě)入頭和光打印機(jī)。背景技術(shù)在排列有發(fā)光元件的LED(發(fā)光二極管)陣列上,設(shè)置有用于與驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行引線(xiàn)焊接、被稱(chēng)為焊接用焊盤(pán)的晶體點(diǎn)陣。該焊盤(pán)為了進(jìn)行線(xiàn)焊接,需要比發(fā)光元件大的面積。精密度越高則平均單位長(zhǎng)度上的發(fā)光元件的數(shù)量就越多,所以焊盤(pán)的數(shù)量也就增加。因此,存在以下問(wèn)題即使是高精密度,但如果焊盤(pán)的面積相同...
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