技術(shù)編號(hào)：2509758
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤其是涉及一種更為安全的。背景技術(shù)現(xiàn)有的，晶圓下線后的第一步是給晶圓打標(biāo)，也就是采用laser (激光)的方法在晶圓的正上方打出晶圓的批號(hào)(如A1234)，而這一批號(hào)是由許多小孔排列而成的。打標(biāo)處是凹陷的，而打標(biāo)的副產(chǎn)物則會(huì)堆積在凹坑的四周，形成突起，副產(chǎn)堆積物高度為1000 8000nm，其問題在于打標(biāo)孔旁邊的副產(chǎn)堆積物高度是不穩(wěn)定，在后續(xù)STI-CMP研磨過程中，由于而STI-CMP對(duì)表面的副產(chǎn)堆積物比較敏感，一旦副產(chǎn)堆積物的高度和硬...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。