技術(shù)編號：2546681
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開，其中，方法包括步驟將觸摸屏和LCD進(jìn)行貼合，然后將貼合后的組件進(jìn)行納米涂層處理，使組件表面鍍上一層涂層；將鍍上涂層后的組件與背光模組進(jìn)行貼合，并將背光模組的FPC與LCD的FPC進(jìn)行焊接，再采用液體膠對焊接位置進(jìn)行密封處理。本發(fā)明通過對觸摸屏和LCD貼合后的組件進(jìn)行納米涂層處理，使組件表面鍍上一層涂層，使組件具有防水功能；并且將鍍上涂層后的組件與背光模組進(jìn)行貼合，再將背光模組的FPC與LCD的FPC進(jìn)行焊接，且采用液體膠對焊接位置進(jìn)行密封處理，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。