技術(shù)編號(hào):2617468
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及卡狀電子裝置,諸如電子卡。背景技術(shù)電子卡通常包括中間框架,諸如樹(shù)脂框架,以及諸如連接到中間框架的上、下表面的金屬蓋的一對(duì)蓋。電子卡通過(guò)由熱塑粘結(jié)帶或者常溫粘結(jié)帶,通過(guò)諸如將金屬蓋焊接到上下表面,將金屬蓋粘結(jié)到中間框架的上、下表面,或者將金屬蓋通過(guò)超聲焊接而粘結(jié)到樹(shù)脂框架的不同的公知方法來(lái)組裝。此外,也有諸如插銷(latch)的機(jī)械組裝方法。在任何情況下,沒(méi)有考慮到在其被組裝之后電子卡的卸裝。首先,作為第一現(xiàn)有技術(shù),將對(duì)使用粘結(jié)帶而組裝IC卡的方法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。