技術(shù)編號(hào)：2663
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及莫來石陶瓷多層基片，更具體地說，它涉及在基片各表面上具有各鍍鎳導(dǎo)體的莫來石陶瓷多層基片。由于陶瓷多層基片的高的接合面可靠性并且能夠減小其尺寸，所以至今一直把各陶瓷多層基片作為用于安裝諸如大規(guī)模集成電路芯片等小型電子元件的電路基片。由莫來石作為主要成分而構(gòu)成的莫來石陶瓷多層基片是上述電路基片的一個(gè)例子，并且可以用和生產(chǎn)普通氧化鋁陶瓷多層基片相同的方法來生產(chǎn)這種基片，如美國(guó)專利第4，460，916中所公開的。即，用有機(jī)樹脂將陶瓷原材料粉末粘合在一起、以制備一種陶瓷生坯片(下文將稱其為“生坯片”)，接著對(duì)生坯片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。