技術編號：2673131
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本發(fā)明涉及一種正光敏樹脂組合物。更具體地說，本發(fā)明涉及一種正光敏樹脂組合物，其具有高敏感度和分離度(分辨率)、良好的圖案形成能力、低薄膜收縮率、高殘余物去除力、以及熱固化后極好的機械性能。 背景技術 用于半導體器件的常規(guī)的表面保護層和層間絕緣層包括聚酰亞胺樹脂，其具有極好的耐熱性和電特性、機械特性等。 聚酰亞胺樹脂最近已用作一種形式的光敏聚酰亞胺前體組合物，并且通過將聚酰亞胺前體組合物涂布在半導體器件上、借助于紫外(UV)線進行圖案化、顯影、以及對其...
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