技術(shù)編號:2699508
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種大芯片曝光方法及芯片,通過曝光機(jī)臺曝光一由至少兩塊光罩組成的大芯片時(shí),該方法包括在每塊光罩的空余區(qū)域中確定設(shè)置對位標(biāo)記的第一位置;通過第一方法在所述第一位置形成晶片曝光對位標(biāo)記;在光刻涂膠層光刻膠的晶片上曝光所述晶片曝光對位標(biāo)記,通過顯影成像,每個(gè)曝光場都定義出對位標(biāo)記圖形,根據(jù)定義好的晶片曝光對位標(biāo)記,曝光機(jī)臺自動對準(zhǔn)系統(tǒng)定義所述至少兩塊光罩的圖形曝光,使所述至少兩塊光罩銜接形成大芯片。本發(fā)明公開的方法和裝置可以節(jié)省零層光罩制作,在保證對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。