技術(shù)編號(hào):2701827
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種環(huán)境敏感電子元件封裝體,包括第一基板、第二基板、環(huán)境敏感電子元件、多個(gè)阻氣結(jié)構(gòu)、多個(gè)微結(jié)構(gòu)以及填充層。第二基板配置于第一基板上方。環(huán)境敏感電子元件配置于第一基板上。阻氣結(jié)構(gòu)配置于第一基板及第二基板之間,且環(huán)繞環(huán)境敏感電子元件,其中阻氣結(jié)構(gòu)具有第一高度。微結(jié)構(gòu)配置于第一基板與第二基板之間,其中微結(jié)構(gòu)具有第二高度,且第二高度與第一高度的比值介于1/250至1/100之間。填充層配置于第一基板與第二基板之間,且包覆阻氣結(jié)構(gòu)以及環(huán)境敏感電子元件。本...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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- 楊老師:物理電子學(xué)