技術(shù)編號:2702060
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及化工機(jī)械類,特別涉及一種霧化蒸氣壓膜系統(tǒng)。背景技術(shù) 如附圖1至附圖3所示,一般壓膜制程A包括預(yù)熱基板A1及壓制干膜A2,其電路板A3放置在傳送滾輪A5上,并通過傳送滾輪A5傳送至壓制干膜A4處,當(dāng)干膜A4壓制在電路板A3后,干膜A4本身的氣泡和基板的空洞A7便會形成氣泡A6或缺陷A8,使電路板A3易于蝕刻時所用的化學(xué)藥水從干膜A4未完全覆蓋基板的空洞A7處側(cè)蝕并形成斷路或缺口,需要加以改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種霧化蒸氣壓膜系統(tǒng),解決了...
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