技術(shù)編號：2713450
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)，公開了一種光學(xué)鏡頭封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板，所述電路板的外側(cè)設(shè)置有封裝筒體，所述封裝筒體的前端設(shè)置有濾光片，所述濾光片經(jīng)壓圈固定在所述封裝筒體上，所述電路板上開設(shè)有一凹槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)置有芯片，所述芯片通過連接線與所述電路板相連接；所述濾光片與所述壓圈之間通過粘結(jié)劑相貼合；所述濾光片與所述封裝筒體相接觸的外圈設(shè)置有防水密封層。本發(fā)明中的光學(xué)鏡頭封裝結(jié)構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)簡單、體積小，擁有良好防水性能的同時內(nèi)部鏡片模塊不易受到外界環(huán)境沖擊而造成損壞...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。