技術(shù)編號：2716755
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種掩膜版，其采用透明或半透明硬質(zhì)材料制備形成，所述掩膜版上設(shè)置有對位標(biāo)記和對位標(biāo)尺，且所述掩膜版采用激光切割工藝與化學(xué)機(jī)械研磨工藝配合加工完成。在微細(xì)切割加工工藝中，人們通過肉眼或借助于顯微鏡等工具可以透過掩膜版直接觀測到掩膜版下方被切割或加工的區(qū)域，由于硬度高的材料磨損速率較低，在需要切割或加工尺寸，材料相同的區(qū)域時(shí)，本發(fā)明的掩膜版可以做到更薄，從而進(jìn)一步消除由于掩膜版厚度造成的陰影對對準(zhǔn)精度的影響，大大提高了微細(xì)切割加工工藝的精度。此外，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。