技術(shù)編號：2723085
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及一種，所述半導體帶包括樹脂和導電物 質(zhì)，該方法包括打磨半導體帶的幾何缺陷部分，以平整所述幾何缺陷部分。 尤其地，該方法可用于校正用于電子照像記錄設(shè)備中的無縫中間傳送帶或傳 送運輸帶，所述電子照像記錄設(shè)備例如為打印機、復制機和圖像印刷機。背景技術(shù)迄今，關(guān)于可用作電子照像記錄設(shè)備的中間傳送帶的半導體帶，人們已 知的是采用由偏二氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚碳酸酯以及類似物質(zhì) 構(gòu)成的膜的半導體帶。此外，為了解決由于力學性質(zhì)的不足，如強度、摩擦 阻力、...
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