技術(shù)編號：2726082
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于清^封卩為半導(dǎo)體晶片的襯底(或基底)和隨后千燥該 襯底的襯底處理方法，和相應(yīng)的襯底，方法。技術(shù)背景當(dāng)制造半導(dǎo)體裝置時(shí)，處理設(shè)備被用于采用化學(xué)液Wt潔保持在旋轉(zhuǎn)卡盤 上的半導(dǎo)體晶片(以下稱為"晶片")。在由這種設(shè)備執(zhí)行的清潔處理過程中， 向晶片供給如為去離子水的處理液，其后旋轉(zhuǎn)該晶片借助離心力從中除去液滴 以1^燥該晶片。干燥晶片的傳統(tǒng)方法包括用IPA (異丙醇)蒸汽濺射旋轉(zhuǎn)晶片(轉(zhuǎn)動(dòng)的晶 片)的方法，用霧化的IPA M旋轉(zhuǎn)晶片的方法，和給...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。