技術編號：2729928
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及中間掩模，特別是涉及為了得到作為產(chǎn)品的半導體芯片和TEG(Test Element Group實驗用元件組)芯片這兩者而使用的中間掩模。另外，本發(fā)明涉及使用該中間掩模而得到的半導體芯片及使用該中間掩模的半導體裝置的制造方法。背景技術 為了在半導體晶片上復制所希望的圖案的曝光工序中，通常采用被稱為中間掩模(Reticle)的光掩模。在步進曝光裝置(縮小投影曝光裝置)中，使用形成有實際的4倍或5倍左右的圖案的中間掩模，通過該中間掩模，將紫外線或受激準...
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