技術編號：2737426
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及。背景技術柔性電路通常是由在諸如聚酯(PET)、聚酸亞胺(PI)、或液晶聚合物(LCP)的柔性聚合物薄膜上的至少一個金屬層構(gòu)成的，例如銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、銀(Ag)或者金(Au)。對于高性能的應用，主要的金屬層通常是銅，而薄膜層是聚酸亞胺。柔性電路的制造涉及生成若干電介質(zhì)和導電材料的層，這些層同與它們相鄰的層緊密接觸。通過選擇性地將材料引入到這些層中的至少一層上或者從該層中移除材料可以使該層圖案化?？赏ㄟ^光刻處理來生成圖案。例如，...
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